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产品描述
垂直除胶
SkySecure 系列除钻污产品
SkySecure除钻污 ，专有的药水体系，为ABF基材及其他BU材料而设计，更好的咬蚀、粗化基材表面，搭配特定是填料粗化药水，以更好的提高基材与化铜层之间的结合力。
丨产品概述：
● SkySecure除钻污工艺 ，有效的去除盲孔底部镭射树脂胶渣残留，确保盲孔底部清洁；
● BU材料的咬蚀刻、粗化，搭配填料粗化药水达到低粗糙度高结合力水平；
● 搭配垂直设备和参数专用于各类BU基材的封装电路板。
丨产品特性：
膨胀前
膨胀后
GZ41 除胶后SEM
GL102 除胶后SEM
GL102 除胶后盲孔SEM
GL102 除胶后盲孔孔底
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