专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
产品描述
水平除胶
SkySecure 系列除钻污产品
丨产品概述:
● 清洁还原槽可选择有机还原剂能避免对铜箔的咬噬;
● 搭配适当的设备和参数可用于生产多层板,载板等各类封装电路板,适合于SLP&mSAP流程的化学除胶。
丨产品特性:
膨胀前
膨胀后
BT材料玻纤维位置除胶前
BT材料玻纤维位置除胶后
BT材料盲孔孔壁除胶前
BT材料盲孔孔壁除胶后
BT材料盲孔底部除胶前
BT材料盲孔底部除胶后
孔壁树脂表面形成均匀的微观粗糙结构;玻纤和铜面上融化的树脂可以有效被去除。
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