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产品描述
水平沉铜
SkyCopp 365系列
丨产品介绍：
● SkyCopp 365沉铜体系适合在水平设备上使用；
● 离子钯体系，对盲孔/小孔润湿性好，克服了孔内气泡导致的孔无铜；
● 酒石酸钾钠体系沉铜液，废液处理相对简单；
● 特别适合作HDI电路板的制作；
● 槽液稳定性高，沉积速率快，在4-6分钟沉积的厚度达到垂直沉铜15-25分钟的沉积厚度；
● 与市场上大部分现有水平设备厂牌均有搭配经验。
丨产品特性：
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项目 |
特点 |
图片 |
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背光 |
优良的覆盖能力 |
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物性-IR |
无铅IR*10cycle 无ICD阻值变化<5% |
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项目 |
特点 |
图片 |
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物性-漂锡 |
288℃，10Sec，6次，无ICD |
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物性-热油 |
260℃，20Sec，30次，无ICD，阻值变化<5% |
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SkyCopp 365 系列产品具有优良的背光、物性及稳定性
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