专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
产品描述
水平沉铜
SkyCopp 3652系列
丨产品介绍:
● 适用于软板、软硬结合版及载板的制造;
● 对软板有专门的PI调整剂,可以粗化PI基材,有利于其后调整剂吸附在通孔或盲孔的PI上;
● 离子钯体系,低的表面张力对盲孔、小孔润湿性好,特别适合作HDI板;
● 稳定剂不含有毒氰化物,更环保;
● 铜镀层应力小,结合力好,有优异的可靠性,可有效解决覆盖膜上沉铜鼓泡的问题。
丨产品特点:
项目 |
特点 |
图片 |
|
优秀的灌孔能力 |
|
|
致密的内层连接 |
项目 |
特点 |
图片 |
|
BT材料 288℃ -10sec *6次 盲孔底部无ICD |
|
|
BT材料IR*20cycle ,阻值变化<10%盲孔无ICD |
SkyCopp 3652 系列产品具有高TP、良好的信赖性。
上一页
下一页
上一页
下一页