专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
pg电子娱乐平台科技将参加国际半导体封测大会展，将推出先进封装制程使用的RDL,Bumping，TSV电镀铜相关产品
2024-02-22 09:35
2024中国国际半导体封测大会
火热报名中！
>>>>时间<<<<
3月18-19日
>>>>地址<<<<
上海浦东绿地假日酒店会议厅举办！
>>>>规模<<<<
2024再创新高！预计共达600家！
>>>>展览展示区域<<<<
61家展览展示企业，已定！
>>>>参加人群<<<<
全部为封测行业上下游，实体人员参加！
>>>>独家福利<<<<
独家提供通讯录服务
独家提供，超1300家，封装测试企业分布和分析报告
独家提供，超180家，先进封装企业分布和分析报告
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